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深圳国际电子电路展览会
[展会时间轴] 发布时间:2021/12/4 15:44:23 浏览:24970次
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深圳国际电子电路展览会,因办展的不可控性,可能会出现主题变更、延期或取消的情况,参展参观前请联系主办方核实!关注会展号了解展会动态。
深圳国际电子电路展览会_HKPCA由中国香港线路板协会(HKPCA)举办,举办周期为:一年一届,本届展会将在中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心 宝安区,展会预计展览面积达到50000平米,参展观众数量达到34974人,参展商数量及参展品牌达到800家。
5G技术的推出,**深远的影响无疑是促进了万物的互联互通。2030年,中国5G行业直接经济产出估计将实现6.3万亿元。5G的高速发展将重构数字经济生态,拉动国民经济发展,革新包括交通、安全、教育、旅游等各个方面的城市生活,实现智慧城市和物联网(IoT)的构想。5G的广泛应用,将成为许多企业的关键驱动力,预计从5G前期基础建设,到后端消费性电子产品,都会带动PCB需求爆发。2021国际电子电路(深圳)展览会将会启用新的展馆,迁至深圳宝安的深圳国际会展中心举行,以“5G万物互联”的主题,为行业人士带来集产品采购、人脉开拓、知识交流于一身的商贸平台。作为PCB及电子组装行业规模**大的国际性展会之一,本展会汇聚行业巨头及新创企业,展示整个线路板及电子行业整个供应链,前沿技术的专区展示及探讨行业热点的会议。
展品范围
线路板产品应用: 汽车、通讯产品、电腦及电腦相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗/应用软件、其他
线路板: 连接器PCB、高密度互联印制线路板、 IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板、其他
线路板/智能自动化设备: 线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工、AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、其他
环保洁净技术及设备: 环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统
线路板原物料/化学品: 薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨、其他
电子组装工艺: 设计、咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、元器件、连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品、设备、焊接相关化学品、设备、引线键合设备、测试、测量和检验设备、返工/维修设备、钻孔、锣板和加工设备、其它
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深圳国际电子电路展览会_HKPCA由中国香港线路板协会(HKPCA)举办,举办周期为:一年一届,本届展会将在中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心 宝安区,展会预计展览面积达到50000平米,参展观众数量达到34974人,参展商数量及参展品牌达到800家。
5G技术的推出,**深远的影响无疑是促进了万物的互联互通。2030年,中国5G行业直接经济产出估计将实现6.3万亿元。5G的高速发展将重构数字经济生态,拉动国民经济发展,革新包括交通、安全、教育、旅游等各个方面的城市生活,实现智慧城市和物联网(IoT)的构想。5G的广泛应用,将成为许多企业的关键驱动力,预计从5G前期基础建设,到后端消费性电子产品,都会带动PCB需求爆发。2021国际电子电路(深圳)展览会将会启用新的展馆,迁至深圳宝安的深圳国际会展中心举行,以“5G万物互联”的主题,为行业人士带来集产品采购、人脉开拓、知识交流于一身的商贸平台。作为PCB及电子组装行业规模**大的国际性展会之一,本展会汇聚行业巨头及新创企业,展示整个线路板及电子行业整个供应链,前沿技术的专区展示及探讨行业热点的会议。
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线路板产品应用: 汽车、通讯产品、电腦及电腦相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗/应用软件、其他
线路板: 连接器PCB、高密度互联印制线路板、 IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板、其他
线路板/智能自动化设备: 线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工、AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、其他
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线路板原物料/化学品: 薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨、其他
电子组装工艺: 设计、咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、元器件、连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品、设备、焊接相关化学品、设备、引线键合设备、测试、测量和检验设备、返工/维修设备、钻孔、锣板和加工设备、其它